真空甩帶爐熔煉介紹 　　真空甩帶爐在真空條件下利用電弧來加熱和熔煉金屬的熔煉方法。這種熔煉方法所使用的電極有自耗電極和非自耗電極兩種。 　　自耗電極是由被熔煉材料(即爐料)制成，在真空甩帶爐的熔煉過程中它逐漸消耗;而非自耗電極系利用鎢等高熔點材料制成，在爐料熔煉過程中它基本上不消耗。采用自耗電極的真空電弧爐稱自耗電極電弧爐，簡稱自耗爐;采用非自耗電極的真空電弧爐稱非自耗電極電弧爐，簡稱非自耗爐。 　　現在，非自耗電極熔煉已較少使用，而自耗電極熔煉大量應用于生產實踐中，成為二次重熔的主要手段之一。真空電弧熔煉的坩堝一般用銅制成，外面用水冷卻，稱為水冷銅結晶器。 　　真空甩帶爐熔煉時，可以將自耗電極(被熔煉材料)接負極，水冷銅結晶器接正極，通電后兩極間產生弧光放電，將電能轉變成熱能，產生高溫使材料熔化。熔煉過程中液態金屬熔滴通過高溫弧區后落入金屬熔池，并在水冷銅結晶器內凝固成錠。通過金屬液與氣相間以及熔池內發生的一系列物理化學反應，達到提高金屬的純凈度，改善其結晶組織和性能的目的。 　　雖然真空甩帶爐不受大氣、耐火材料和鑄模等的沾污;可以去除鋼及合金中的氣體和有害金屬雜質;熔煉中夾雜物也可上浮去除一部分，并可改善夾雜物在合金中的分布及形態;水冷銅結晶器中的鋼錠鑄態組織比普通鑄錠為好。 　　但真空甩帶爐熔煉需預制電極，且鋼錠表面較差。真空電弧熔煉可用來熔煉鈦、鋯、鎢、鉬等活潑金屬、難熔金屬以及它們的合金，也可用來熔煉高溫合金及有特殊用途的鋼和合金。

　　真空燒結爐為什么可以提高材料的密度　　真空燒結爐可以提高材料的密度，主要有以下幾個方面的原因：　　1.減少氣體孔洞：真空燒結爐內部的真空環境可以減少材料中的氣體孔洞，顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度和耐久性。　　2.促進表面擴散：在真空燒結爐中，材料表面的原子具有較高的活性，可以促進表面擴散，使得材料顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度。　　3.促進晶界擴散：在真空燒結爐中，高溫下晶界處的原子也具有較高的活性，可以促進晶界擴散，使得材料顆粒之間的結合更加緊密，從而提高了材料的密度。　　4.消除缺陷：在真空燒結爐中，高溫下會消除材料中的一些缺陷，如空隙、裂紋、氣泡等，從而使得材料顆粒之間的結合更加緊密，提高了材料的密度。　　綜上所述，真空燒結爐可以通過減少氣體孔洞、促進表面擴散和晶界擴散、消除缺陷等方式提高材料的密度。